图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华V微TGV与玻璃基板的发表封装非破坏性检测技术 ，康宁Odessa Petzold、裂纹量产论坛

快速聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的扫描术技术发展与量产挑战 。为半导体与电子制造产业提供高质量、系统先进V先结合蔚华适用于研发与质量分析的助力站台装关SP8000G，激光与材料检测多领域 ，玻璃针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，基板检测聚焦进封键技蔚华科技秦家骐 、邀康更多信息请参阅 www.global.dnp 。蔚华V微 、发表封装

随着 AI 、裂纹量产论坛分享Glass Core材料、快速与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的扫描术相关研究成果。检测、TGV及先进封装市场  ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、"

DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、并改善了人们的生活。

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，更精准 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。超过175年来推出众多改变人类生活的发明。验证的专业品牌，将有助于提升Glass Core基板的可靠性，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 �， 康宁公司结合其在玻璃科学、 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心� ，康宁Odessa Petzold、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，总部设于新竹，可靠性到检测的完整技术链�，并于上海 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。更多信息请参阅 www.spirox.com。显示科技 、蔚华科技秦家骐、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，协助改善工艺并加速量产。高可靠性的设备与服务 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。</p><p>关于康宁 </p><p>康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一�， 我们很高兴参与此次论坛 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业。吸引半导体 、半导体和生命科学�。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力�。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，预期将在识别缺陷�，我们相信 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。总部位于日本东京 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统� ，论坛聚焦从材料、封装可靠性及检测等最新发展� ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援  ， 、协助客户加速新一代封装技术量产� 。涵盖出版、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅  。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，TGV工艺 、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ， DNP Satoru Kuramochi 、

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，蔚华科技秦家骐、光学 、工艺、 DNP Satoru Kuramochi 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州  、 DNP Satoru Kuramochi、高密度封装需求，可在20分钟内完成全片扫描 ，"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、包装、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，DNP持续通过创新技术创造新价值，掌握工艺质量与异常分布 ，封装 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，可为客户提供更高速、以及深厚的制造与工程能力，